貼片機(jī)貼裝精度范圍：貼裝精度即元件中心與對(duì)應(yīng)焊盤(pán)中心線的較大偏移量，不超過(guò)元件焊腳寬度的1/3（目測(cè)），或異常偏移發(fā)生率不大于3‰。

貼裝精度決定了SMT貼片機(jī)能貼裝的元器件種類和適用的領(lǐng)域，貼裝精度低的SMT貼片機(jī)只能貼裝SMC和較少數(shù)的SMD，適用于消費(fèi)類電子產(chǎn)品領(lǐng)域用的電路組裝，而貼裝精度高的貼片機(jī)，能貼裝SOIC和QFP等多引線、細(xì)間距元器件，適用于產(chǎn)業(yè)電子設(shè)各和軍用電子裝備領(lǐng)域的電路組裝。

影響貼裝精度的因素主要有兩種:即平移誤差和旋轉(zhuǎn)誤差。平移誤差（元器件中心的偏離）主要來(lái)自X-Y定位系統(tǒng)的不精確性，包括位移、定標(biāo)和軸線正交等誤差。旋轉(zhuǎn)誤差產(chǎn)生的主要原因是元器件對(duì)中機(jī)構(gòu)不夠精確和貼裝工具存在旋轉(zhuǎn)誤差。定量地說(shuō)，貼裝SMC要求精度達(dá)到±0.01mm，貼裝高密度、窄間距的SMD要求精度至少達(dá)到±0.06mm。

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