YAMAHA雅馬哈YV100XG 雅馬哈貼片機(jī)參數(shù) 多功能貼片機(jī)

1.高速度高精度多功能模塊式貼片機(jī)
2.0.18秒/CHIP超高速貼裝（優(yōu)秀條件）16200CPH（粒/小時(shí)）
3.IPC9850狀態(tài)下，貼片速度高達(dá)16200CPH（相當(dāng)于0.22秒/CHIP）
4.貼裝0603元件，全程精度高達(dá)±50微米，全程重復(fù)精度高達(dá)±30微米
5.適用范圍大，從0201(英制)微型元件到31mmQFP大型元件都可適用
6.使用2個(gè)高分辨率的多視覺數(shù)碼相機(jī)
7.對CSP/BGA元件進(jìn)行全焊球連續(xù)識別，內(nèi)含判斷焊球的缺損良否
8.可選擇帶YAMAHA專利的飛行換嘴頭，能有效地減少機(jī)器空轉(zhuǎn)損耗
9.萬能普及型的優(yōu)秀選擇
10.Y軸由左右兩端大功率的伺服電機(jī)和高剛性絲桿驅(qū)動，此項(xiàng)新開發(fā)的完全固定雙驅(qū)動技術(shù)，提高了加速和通過兩端的協(xié)調(diào)同步來進(jìn)行驅(qū)動，完善了加速功能，縮短了定位時(shí)間。
基板尺寸 M型：L460*W335(MAX)-L50*W50(MIN)
        L型：L460*W440(MAX)-L50*W50(MIN)
貼裝精度 精度（μ+3σ)：±0.05mm/chip,±0.05mm/QFP
貼裝速度 0.18秒/CHIP 1.7秒/QFP,1608/CHIP:16200CPH
可貼裝元件 0603-31mm元件，SOP/SOJ/QFP/接插件/PLCC/CSP/BGA
供料器數(shù)        40種
外形尺寸 1650*1408*1900                                                  
機(jī)重量 1600KG